هفته نوزدهم با اخبار داغی از پرچمدار ایسوس Zenfone 8/8 Flip گرفته تا هوآوی P50 و Pixel 6 روبرو شد.
به گزارش مجله خبری آی تی و دیجیتال و به نقل از جی اس ام ارنا، این هفته با اخبار داغی نیز درباره آیفون 13 و 13 پرو شروع شد.
ظاهرا این دو گوشی ماژول دوربین جزیره‌ای ضخیم‌تر و بزرگتر از قبل دارند.
در مجموع کل سری آیفون 13 ضخیم‌تر از سری 12 خواهد بود.
ایسوس از دو گوشی Zenfone 8 و Zenfone 8 Flip رونمایی کرد.
مدل فلیپ دوربین چرخان داشته و هر دو در بازار تایوان و اروپا در دسترس است.
رندرهای جدید و واقعی از سری P50 هوآوی نشان داد در طراحی حلقه‌ای در یکی از حلقه‌ها 3 دوربین قرار دارد و در حلقه بعدی یک دوربین 1 اینچی جاساز شده است.
انتظار دوربین 13-90 میلیمتری روی سری P50 می‌رود.
در این رندرها خبری از پریسکوپ نیست و مانند سونی اکسپریا 5 III و 1 III دنبال زوم باید باشیم.
رندرهای جدید از گوگل پیکسل 6 و 6 پرو طراحی انقلابی را به رخ کشید.
طراحی منحصربفرد گوشی را دورنگه ساخته و سنسور دوربین به صورت یک کمبربند در پشت گوشی نقش بسته است.
در این گوشی نیز خبری از پریسکوپ نخواهد بود.
سری جدید هدفون‌های بی سیم Sony WF-1000M4`s کوچکتر و جمع و جورتر از قبل شده و 9 ژوئن با پشتیبانی از فناوری High-Res Audio خواهد آمد.
سایر اخبار مهم را با لینک اصلی خبر در زیر ببینید:
Apple is expected to bring camera parity across its upcoming Pro models.
We are still waiting for the first audio wearable by the company with ANC.
The Zenfone 8 is smaller than the Xperia 5 III. The Flip is a Zenfone 7 with a Snapdragon 888 and a few other tweaks. Available for pre-order today.
The M1-powered tablet shows performance comparable to laptops with a 15W Intel or AMD processor.
The render shows what the camera setups inside the rings may look like.
Another source has confirmed the looks, while saying the colors aren’t accurate.
The Pro has an NFC-enabled variant, both are powered by the Helio G95 chipset.
The upcoming TWS earphones bring a more round and compact design with a slimmer charging case.
The phone was photographed in China and it appears to be a lower cost alternative to the Galaxy A52 5G with similar specs.
The US Defense Department decides to back down after a lawsuit, filed in US courts.
The Reno6 series is expected to launch on May 22 in China.
Previously, Sony believed that the supply shortage will end in the second half of this year, but later it told analysts that shortages will last through 2022.
It will feature a MediaTek Dimensity chipset and a high refresh rate screen.
The two models will be unveiled at the next Unpacked event alongside the new foldables.
And perhaps tablets and even phones too. The chip will replace the Snapdragons currently used in Samsung’s Windows-on-ARM laptops.
Both devices only have passive cooling for the M1 chipset, but the laptop managed to keep clock speeds slightly higher.
The XM4 generation will be noticeably more compact than the current XM3 TWS buds.
Following the new iMac design language.
Orders are expected to ship from June 11.
Both phones are getting the One UI 3.1 (Core) treatment.
The phone was released in other markets with MIUI 12, which is now being upgraded.
The Plus moniker has had a short life in the rumor mill.
Apple acquired Intel’s modem division in 2019 and invested €1 billion in an R&D facility in Germany to develop its own 5G tech.
نظرات کاربران